Les premières puces avec une finesse de gravure de 5nm sont prévues pour arriver en 2020 et elles seront une nouvelle fois produites par le fondeur TSMC.
Les puces A13 ne sont même pas encore sorties qu’il est déjà question de la génération suivante de composants. Les A13 posséderont une finesse de gravure de 7nm et il semble que ce sera les derniers à être produits de cette manière. Puisque la puce A14 bénéficiera d’un processus de fabrication en 5nm, comme le rapporte Digitimes.
Apple a passé commande au fondeur TSMC pour des composants gravés en 5nm? Ce sera ces mêmes composants qui équiperont l’iPhone de 2020.
TSMC est la plus importante fonderie de semi-conducteurs au monde. La société taïwanaise est plutôt confiante sur le suet et assure être capable d’apporter les premiers composants gravés en 5nm pour 2020.
Ces nouveaux composants gravés en 5nm permettront de voir arriver des appareils encore plus efficaces. Ils seront notamment plus rapides tout en étant moins gourmands en énergie et produiront donc moins de chaleur, ce qui est bon signe quant à la durabilité de ces composants.
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